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　　8月16日晚间，华海清科(688120)发布2024年半年度报告，报告期内公司完了营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；同期完了包摄于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；同期完了包摄于上市公司股东的扣非净利润为3.68亿元，同比增长19.77%。

　　当期公司研发参预占营业收入的比例为11.72%，同比增多0.48个百分点。

　　谈及筹画情况，华海清科论述，2024年上半年，公司积极主理集成电路产业需求拉动所带来的市集机遇，接续加大研发参预和坐蓐智商建造，增强了企业中枢竞争力，公司CMP家具四肢集成电路前说念制造的重要工艺装备之一，赢得了更多客户，市集占有率不断栽种。跟着公司CMP家具的市集保有量不断扩大，重要耗材与维保行状等业务范围慢慢放量，同期晶圆再生及湿法装备收入慢慢增多，公司营业收入及净利润均较同期增长，但股份支付用度导致关连用度的增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。

　　华海清科是一家领有中枢自主学问产权的高端半导体装备供应商，开辟出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、重要耗材与维保行状等，初步完了了“装备+行状”的平台化政策布局。

　　从行业情况来看，公司在半年报中写说念：2024年，大家半导体市集多数呈现出回暖态势，跟着耗尽电子市集的接续复苏以及东说念主工智能(AI)期骗范围的加速落地，行业慢慢走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。同期跟着AI、高性能计较等范围的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断栽种，通过里面互联时刻完了多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装时刻将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装时刻和工艺成为将来发展的遑急场地。

　　“公司主打家具CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠时刻、先进封装时刻的重要中枢装备，将赢得愈加日常的期骗，亦然公司将来永久高速发展的遑急机遇。”华海清科以为。

网曝黑料

　　据透露，丁香五色月影音先锋报告期内，公司接续深耕半导体重要装备与时刻行状，一方面基于现存家具不断进行更新迭代，另一方面积极布局新时刻新家具的开辟拓展，在CMP装备、减薄装备过甚他家具方面取得了积极限度。

　　举例，CMP装备方面，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300仍是完了小批量出货，客户端考证胜利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，瞻望2024年下半年发往客户考证。

　　清洗装备方面，公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生坐蓐；本报告期，期骗于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；期骗于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行考证。

　　膜厚测量装备方面，公司期骗于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户考证，测量精度高、限度可靠、准确，本报告期已取得某集成电路制造龙头企业的批量重叠订单。

　　减薄装备方面，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个范围头部企业的批量订单，赢得客户的高度招供；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行考证等。何况，公司积极鞭策减薄装备中枢零部件国产化进度，接续鞭策国内零部件供应商的培养和自研参预力度，报告期已完成主轴、多孔吸盘等中枢零部件国产化开辟，部分已达到量产条目。

　　当日，华海清科还透露一则投资公告，公司拟投资建造“上海集成电路装备研发制造基地技俩”，总投资金额不向上16.98亿元，拟选址于中国(上海)目田生意磨砺区临港新片区。

　　谈及关连影响，华海清科暗示，公司全资子公司开展“上海集成电路装备研发制造基地技俩”建造，将进一步扩大公司半导体装备产能bo.kk44kk.com，推动高端半导体装备的研发和坐蓐，快速布局国表里市集，为公司和股东获取更多的投资答复。